Layer A · 核心持倉0 支
高確信度主力部位。晶圓代工 CoWoS、先進封裝 SiP、AI 伺服器 ODM
晶圓/CoWoS先進封裝AI ODM
Layer B · 中游配置0 支
次核心、題材明確。散熱模組、電源/BBU、CPO 光通訊、IC 封測設備
散熱/電源CPO/光通訊封測/設備
Layer C · 衛星配置0 支
高波動衛星部位。ABF/PCB 基板、SiC 功率元件、DC 工程建設
PCB/載板SiC/化合物DC工程
Layer D · 補漲觀察0 支
低配補漲鏈。被動元件（MLCC/電阻）、連接器、機構件
被動元件連接器工業/材料